三、主板與前置攝像頭細(xì)節(jié)

　　主板體現(xiàn)了超高的集成度，CPU、內(nèi)存、通信、音頻、觸控、陀螺儀等功能模塊都集成在這微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我們將為大家一一說明。

把主板拿出

高度一體化的主板

小心地拆掉EMI保護(hù)罩后就看到CPU和其他芯片模塊

　　主板正面包含了以下的芯片模塊：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶；
　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊；
　　3.STMicro STM33DH 3軸加速計；
　　4.TriQuint TQM676091；
　　5.338S0626；
　　6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產(chǎn)，設(shè)備的包裝標(biāo)識L3G4200D并沒有出現(xiàn)在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發(fā)布；

　　簡單地說這幾個模塊主要實現(xiàn)手機(jī)的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。

主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模塊

　　1.Samsung K9PFG08 閃存
　　2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器
　　3.AKM8975：最新的磁感應(yīng)器，可改善機(jī)子的性能
　　4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器
　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

芯片特寫

芯片特寫

取出主板后的機(jī)身部份

前置的VGA攝像頭

第二個麥克風(fēng)模塊，用于消除周圍噪音，提高語音質(zhì)量

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經(jīng)可以實現(xiàn)手機(jī)大多數(shù)的功能，不得不佩服蘋果的工業(yè)設(shè)計。