2011年1月7日，在美國(guó)拉斯維加斯舉行的CES消費(fèi)電子展上，國(guó)內(nèi)企業(yè)華為終端推出了采用Android2.2系統(tǒng)的最新旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品——華為IDEOS X5。華為IDEOS X5是華為IDEOS智能產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品。

▲CES2011 華為展區(qū)

▲華為IDEOS X5發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

　　華為IDEOS X5采用圓潤(rùn)直板觸屏的經(jīng)典設(shè)計(jì)，3.8英寸的超大電容式觸摸屏， 800×480像素的超高分辨率，給用戶帶來(lái)了無(wú)與倫比的視覺盛宴，電容式觸摸屏加上屏幕下方四枚觸感按鍵的設(shè)計(jì)，更是讓用戶倍感親切。

▲華為IDEOS X5采用圓潤(rùn)直板觸屏的經(jīng)典設(shè)計(jì)

　　將機(jī)身反轉(zhuǎn)時(shí)，背面采用了磨砂質(zhì)地背殼，在帶來(lái)舒適手感的同時(shí)也起到了防滑的作用。

▲背面采用了磨砂質(zhì)地背殼

　　硬件配置上，高通Qualcomm MSM 7230處理芯片帶來(lái)800MHz的超高處理速度，500萬(wàn)像素主攝像頭+30萬(wàn)像素副攝像頭的設(shè)置為3G視頻通話做好了準(zhǔn)備，7支持20P高清攝錄最大支持32GB Micro SD卡擴(kuò)展。

▲500萬(wàn)像素主攝像頭+30萬(wàn)像素副攝像頭的設(shè)置