
據(jù)悉,iPhone 5將使用A5雙核處理器,并配備一枚800萬像素的攝像頭。此外,GSM和CDMA版iPhone 5均將換用高通基帶,并改進(jìn)天線設(shè)計(jì)。

雖然,多家媒體此前報(bào)道,受日本地震引發(fā)的零件供應(yīng)緊張影響,蘋果并不打算在今年的大會上推出新款硬件設(shè)備,而是更專注于iOS 5和Mac OS X 10.7操作系統(tǒng)。但蘋果內(nèi)部人員稱,蘋果為iPhone 5增加了零件供應(yīng)商,其中包括富士康、Foxlink、Gold Circuit Electronics和LED制造商Epistar,所以蘋果將在今年6月6日的全球開發(fā)者大會上發(fā)布iPhone 5,不會延遲跟大家見面的時(shí)間的。

此外,蘋果iPhone 6預(yù)計(jì)將于2012年上半年發(fā)布。