高通公司智能移動設(shè)備高端處理器產(chǎn)品——高通Snapdragon系列處理器芯片組無疑已經(jīng)被廣大智能移動設(shè)備廠商所青睞。而此前的2011年移動世界大會中，高通公司更是展示了其全新的處理器芯片組微架構(gòu)——Krait。

全新高通Snapdragon處理器產(chǎn)品曝光

　　日前有國外媒體曝光稱，高通公司多款采用Krait微架構(gòu)的智能移動設(shè)備處理器產(chǎn)品即將登場。根據(jù)本次意外泄露的資料得知，高通公司即將推出四款采用28納米工藝的Krait微架構(gòu)處理器芯片組——高通Snapdragon MSM 8270、高通Snapdragon MSM 8930、高通Snapdragon MSM 8960以及高通Snapdragon APQ 8064。

　　并且通過該資料中透露的信息可以看到，采用28納米工藝的高通Snapdragon處理器產(chǎn)品在計算性能上獲得了23%的提升。相比普通的Cortex-A15處理器產(chǎn)品，該處理器產(chǎn)品在主頻方面更有著47%的提升——即全新的高通Snapdragon處理器產(chǎn)品主頻最高將達(dá)到2.5GHz。

全新高通Snapdragon處理器產(chǎn)品曝光

　　此外，高通Snapdragon MSM 8960還將支持3G制式網(wǎng)絡(luò)以及LTE制式4G網(wǎng)絡(luò)。同時該媒體報道稱高通Snapdragon處理器產(chǎn)品目前仍在測試之中，并預(yù)計最早于今年年底投產(chǎn)。