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三星Galaxy SII拆解！揭超薄機身之謎 李晶  泡泡網  2011-7-12
通過對三星Galaxy S II的拆解，iFixit證實了該機的如下配件列表：一顆三星產1.2GHz Exynos處理器，負責通訊同時可降低功耗的Infineon XMM6260基帶，800萬像素攝像頭等。同時，iFixit的拆解也揭示了這款僅有8.8mm機身的手機，是怎么通過緊湊設計達到至薄的。
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