問題1：2010年10月份微軟攜手諸多OEM廠商推出了第一批WindowsPhone 7終端設備，第二批搭載Mango系統的Windows Phone 7即將到來，高通是否和微軟已經達成共識，像推出第一批Windows Phone 7產品時那樣制定出新的統一的硬件標準？

答案：高通公司和微軟的合作是非常緊密的，我們希望看到微軟在Windows Phone 7產品上取得成績，介于未來的合作，高通公司會給予微軟很大的支持，高通公司將在未來推出的Windows Phone 7產品中統一使用高通Snapdragon S2系列處理器芯片。

問題2：高通MSM7X系列處理器也被加入到了高通Snapdragon芯片組當中，那這會不會影響到高通Snapdragon系列芯片在行業內的影響力呢？

答案：高通MSM7X系列處理器雖然和高通Snapdragon處理器采用了不同的架構組合方式，但是高通MSM7X系列處理器也具有非常高的集成度，因此在功能上也能夠滿足一部分低端用戶的需求，所以我們將它們加入到了高通Snapdragon家族當中，在宗旨上，高通MSM系列處理器和高通Snapdragon系列是一樣的。而且可以看到，高通Snapdragon芯片組從高端到低端共分為很多產品線，不同等級的高通Snapdragon芯片覆蓋產品會滿足不同用戶的需求。

問題3：和TI、NVIDIA相比，高通芯片在技術上的優勢是什么？用戶每天面對的都是終端設備，對于高通芯片內涵理解并不是十分深刻，在TI、NVIDIA不斷宣傳自己的同時，高通會采取什么樣的營銷方式來宣傳推廣自己呢？

答案：高通在芯片中融合了多項技術，比如AllJoyn工具，這是一項不通過中央控制服務器或者云端就能實現點對點數據連接的技術，高通芯片開發商可以將點對點服務輕松的集成到現有的或者新的應用中，而不需要去理解在多點環境下的復雜網絡。另外就是WebTech技術，通過網絡優化，給用戶帶來更加舒適的體驗。當然還有AR技術，目前高通已經推出了商用版的SDK，全球開發商不需要了解增強實境的底層遠離，就可以輕松的進行應用開發。上面這些內容都是我們的優勢。

高集成度

不包括MSM7X系列芯片產品，已經有125款終端采用S1-S4系列芯片產品

至于我們如何推廣宣傳自己，高通已經在北美市場規劃一些調整，來引導消費者關注手機內使用的芯片型號以及功能。

業界都有一種說法，“高通一小步，是手機行業的一大步”，對于此次調整芯片產品命名，在筆者看來為的是更好的在消費者間推廣自己的產品，同時也是讓大家更好的看清高通Snapdragon芯片發展過程。據悉，高通Snapdragon S4系列芯片已經出模，預計會在2012年初正式商用，四核會給移動互聯網設備帶來什么樣的改變呢？讓我們一起拭目以待吧！