日前在國(guó)外網(wǎng)站上曝光了一張疑似新款iPhone手機(jī)的金屬外殼，從曝光的圖賞上看，疑似新款iPhone金屬殼在細(xì)節(jié)方面與之前的iPhone4有很大的差別。

iPhone4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

從圖片中我們可以看到曝光的iPhone金屬殼的SIM卡位置要比iPhone4提高一些，根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站的消息，除了SIM卡以外，天線的組成等手機(jī)內(nèi)部元件都有了一些變化，或許這些變化表明了即將發(fā)布的iPhone5將會(huì)支持雙模，另外一種可能則是未來使iPhone5在有限的機(jī)身內(nèi)放入更大的屏幕，造成了新iPhone內(nèi)部構(gòu)造的變化，但是國(guó)外網(wǎng)站顯然更傾向于第一點(diǎn)。

曝光的疑似新iPhone金屬殼

距離9月份越來越近，我們非常期待iPhone5將會(huì)給我們帶來怎樣的驚喜。