最近國產手機界各顯神通，OPPO Find、阿里云手機、小米手機，還有華為、中興等等各種暗藏殺機的醞釀讓消費者極度的期待。昨日回家看到路邊已經有小店賣起了月餅，才發覺已經不知不覺的到了8月，接下來會是忙碌的中秋、國慶、光棍、圣誕，年底已經不遠了。這么一想，連魅族 MX就快要來了。但是與M8和M9的的高調比起來，這回魅族MX的消息卻相當的少，但是近日國家產權局公布的一份外觀設計專利卻為我們帶來了這臺機子的一些蛛絲馬跡。

　　這份專利申請于今年3月中旬，公布于8月上旬，申請的設備型號為MX，是一份外觀專利，包含了MX六個角度的設計圖。

　　讓我們來仔細看看這六張圖。首先可以發現的是MX與M9相比，正面大體設計是一致的，但是外形更加圓潤，總體感覺好于M9。而正面聽筒左側的一個小圓圈意味著MX將會具備前置攝像頭。背面的設計相比M9而言有比較大的變化，主要是攝像頭被放在了中軸線上，并且面積明顯要比M9大了許多，還具備了閃光燈。側視圖比較普通，唯一可以得到的信息是MX將不會延續M8和M9的立體聲外放揚聲器，而是和主流機型一樣只配備了單聲道揚聲器，這會帶來多少效果上的變化目前還不得而知。

魅族 MX

　　俯視圖和仰視圖，則為我們帶來了一些有趣的信息，首先就是MX會具備目前高端手機才會搭載的主動降噪功能，因為在頂視圖和俯視圖上我們各看到了一個代表麥克風的小圓孔；而俯視圖右側的SIM卡插口則表明了MX很可能采用了類似于iPhone的一體式后蓋設計，不再可以隨意更換電池。這樣的設計可以極大提升整機的質感和工藝，但意味著一旦沒電就無法使用，這一點引起了煤油們的擔心。

　　似乎魅族 MX的面紗即將揭開，但是僅僅三天之后，魅族的創始人黃章就在論壇上發言宣稱這份專利并不代表MX最終的形態，一切還要等發布時才能見分曉。

魅族 MX目前已知的信息。
　　處理器：三星獵戶座雙核處理器，即Exynos 4210，頻率未知。
　　內存：1GB雙通道LPDDR2 1066。
　　存儲：8GB、16GB，不支持擴展。
　　屏幕：夏普定制4英寸ASV屏幕，分辨率為960×640。
　　通訊：支持WCDMA HSPA+ 72Mbps。
　　攝像頭：前置攝像頭（分辨率未知），后置攝像頭，800萬象素背照式傳感器，帶FLASH閃光燈。
　　外殼：黑色鏡面不銹鋼邊框，雙層塑料后蓋，可能具備多種顏色。
　　系統：與M9相同。
　　電池：大于1650mAh。
　　機身厚度：10毫米。
　　其它：可能具備多媒體擴展底座，提供HDMI、SPDIF、USB、模擬音頻輸出等接口，不過此底座可能需要額外購買。
　　預計發布時間：9月。
　　預計上市時間：2011年底。
　　預計上市價格：3099起。

　　編輯點評：圓潤的造型似乎不太吸引人，但也算比較妥當。雖然Android系統耗電量大，但大于1650mAh的電池必然可以支持這套配置續航完整的1天，這一點倒不必過分擔心。最重要的依然是價格表現，魅族手機一直標榜性價比，雖然雙核+1GB內存霸道的存在著，但筆者仍然認為售價盡量不要出現3的更好，8GB版本2999多好看～