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08月 07

方寸間顯科技四款熱門手機拆解圖介紹

編輯：知了來源：pconline

近年來手機除了在系統層面不斷改變外，手機的硬件也是有著巨大的飛躍。不僅手機的硬件性能一年比一年躍升，同時手機的體積卻沒有因此而增大，反倒了逐年變到更薄更小，不得不令人概嘆現在科技的速度真是一日千里。

四款熱門手機拆解圖介紹（上圖來自國外網站iFixit）

　　以下筆者為大家匯總五款經典或者現在熱門的拆機資料，有蘋果 iPhone 4、三星 I9100、摩托羅拉 Droid3、諾基亞 N9等，讓大家一起來了解手機如何在方寸之間如何演繹手機科技的美。

拆解機型：蘋果 iPhone4(16GB)
參考價格：4400元（最新報價：行貨￥2999元）

　　記得去年美國科技博客Gizmodo曾經獲得了一臺來自加利福尼亞州雷德伍德城(Redwood City)某酒吧里撿到了的iPhone，后證實該機就是我們所熟悉的iPhone 4。當時Gizmodo曾經將該iPhone進行拆解，以下是這臺iPhone的拆解圖，以下iPhone 4的拆解圖片均來自Gizmodo網站。

圖1.背面電池占了很大部份面積

圖5.電池細節

圖7.電池與主板之間通過數據線連接

　　從上述幾張圖中可以看出，新一代iPhone的電池體積上明顯變增大了，而之前傳聞電池體積將增大了16%，這或許會帶來電池續航力的升級。同時我們也可以發現它的電池與主板是獨立的，雖然用戶可以更加容易地更換，但更換后將不能享受保修服務。

圖8.主板部份拆解

圖13.屏幕背面

　　而從拆卸的過程來看，iPhone 4的內部結構非常緊湊，雖然四代增加了許多功能，但是它在機身大小的把握上非常到位，iPhone的機身比上一代更加超薄。

圖15.主板

圖16.傳說中的microSIM卡插槽

　　以上兩張圖片展示的就是第四代iPhone的主板部份，采用超高的集成技術，處理器、內存等都是一體化，由于它的處理器等重要零件被散熱金屬片覆蓋。不過我們倒是可以很清楚的看到它那越小的microSIM卡插槽，現在使用iPhone 4的朋友應該很熟悉了，同時今年發布的CDMA版iPhone 4采用燒號方式入網，為無microSIM卡插槽設計。

圖17.小螺絲

圖20.零件合照

　　編輯點評：如此薄的機身內居然藏了這么多的零部件，但真可謂是麻雀雖小五臟俱全，在這里還是非常欣賞蘋果強大的工業設計能力。而這個iPhone四代的拆解方法和3GS差不多，用吸盤和小撬棍就可以打開，只是需要耗費大量的時間和精力。

蘋果iPhone4 16G

蘋果手機

網絡制式	GSM & WCDMA	待機模式	單卡單待
系統界面	iPhone4.3	主屏參數	3.5寸1600萬色
主屏分辨率	640x960	主攝像頭	500萬像素

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拆解機型：三星 I9100(Galaxy S2)
參考價格：3950元（最新報價：行貨￥1500元）

　　今年三星 Galaxy S II（三星 I9100）憑借8.49mm的纖薄機身打破了iPhone 4的厚度紀錄，不過I9100采用的雙核CPU在機能方面可是遠超iPhone 4。以下為大家介紹三星 Galaxy S II的拆解圖，看看8.49mm機身如何容納下這些精細的配件，以下圖片均來自國外網站iFixit。

這是后蓋

就是拿掉后蓋，看起來也像個三星手機

　　在跟三星 Galaxy S II外在同樣精巧的內部，安置著一顆三星自制的1.2GHz Exynos雙核處理器，全新的CMOS傳感器，主要負責通訊的Infineon XMM6260基帶等。這些精細的配件，緊湊地安置在主板上，加上1650毫安鋰電池，共同組成8.49mm的超薄機身，真是三星不俗工業設計集大成之作。

拿掉后殼，終于得以一睹真容

拿下來的后殼圖片

　　上面介紹的是三星 Galaxy S II的后蓋和主板一覽圖，可以看到I9100的電池占了比較的面積，同時盡管機身如此纖薄，但主板間還能疊加組裝在一塊。

這條主板很有型

紅框部分是前置攝像頭、振動器、錄音孔和USB接口

　　對主板動手，拆掉連接排線，卸下螺絲，輕輕一拿，主板就出來了。由于要為電池讓出位置，因此主板的設計也盡管也利用好機身每一寸位置，除了CPU所在的主板外，還有幾個不同功能的小元件，如前后攝像頭等。

800萬像素攝像頭

200萬像素前置攝像頭和光線感應器

　　三星 Galaxy S II里面的每一個元件都非常小，當然也只有這樣才能組成Galaxy S II性感的8.49mm機身。難怪iFixit稱三星 Galaxy S II里面就像外面一樣漂亮。不僅是漂亮，小編還為三星超強的工藝所折服，同時后置800萬像素和前置200萬像素的攝像頭也是現在旗艦級的配置。

主板細節

拆解元件圖

　　編輯點評：這次三星 Galaxy S II的拆解雖然不及iPhone 4拆解詳細，但同樣向我們展示了這款內外兼修的實力派強機。三星 I9100并沒有因為其8.49mm的機身厚度而在性能上作任何的妥協，成為目前最強的Android手機之一。

三星Galaxy SII i9100

三星手機

網絡制式	GSM & WCDMA	待機模式	單卡單待
系統界面	安卓 2.3	主屏參數	4.3寸1600萬色
主屏分辨率	480x800	主攝像頭	800萬像素

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拆解機型：摩托羅拉XT862（Droid 3)
參考價格：未上市

　　摩托羅拉 Droid 3這款史上最薄最強悍的側滑手機剛在美國上市不久，近日，那個以拆解聞名的國外網站iFixit就放出了它的詳細拆機高清圖片，這是繼三星 Galaxy S II后“慘遭毒手”的第二款雙核手機。以下我們一起來看看這款即將在國內上市的手機的風采吧！以下圖片出自國外網站iFixit。

撕開貼膜

順利的把背殼分離出來

　　所謂人怕出名豬怕壯，這次給iFixit那幫極客們看上了吧？摩托羅拉 Droid 3的拆解之旅馬上就要開始了。打開后蓋，先得以一窺里程碑三代的內部。映入眼簾的是1540mAh的電池，摩托羅拉官方宣稱可以達到300個小時的待機時間。

攝像頭模塊

800萬像素攝像頭模塊

　　撕開手機電池倉里面的貼紙，只需一把螺絲刀，我們就可以看到主板和電路了。做多了也就輕車熟路了，iFixit的極客們幾乎不費吹灰之力就把背殼卸下來了，摩托羅拉 Droid 3完整的主板和電路設計一覽無遺。下一步是用塑料工具把攝像頭電纜和鏡頭模塊從主板上小心的取下來。

主板電纜連接圖

　　然后要將整個主板從機身上取下來。沒有什么難度。只是要取下主板的話，必須要先撬開揚聲器天線部位。

主板上的揚聲器特寫

　　看起來揚聲器是通過壓力觸電傳輸數據的。主板上有個小洞，估計是為了使聲音能更好地傳遞吧。

主板正面與背面

　　主板正面從上往下紅色框內的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網絡（CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案）。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。主板背面。主板背面紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機提供高速無線連接。

3.5mm耳機電纜特寫

　　除了耳機接口，手機的電源按鍵和副錄音孔也出現在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實就是第二個錄音孔，通話時用來排除掉噪聲——這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術。

滑軌特寫

五行式全鍵盤

　　把手機的滑軌給揭起來了，看看這個號稱史上最薄的滑蓋手機的滑軌部位吧。還有Droid 3上最值得說說的部件之一：五行式全鍵盤。

Droid 3的qHD屏幕

　　卸下螺絲看屏幕。跟Droid、Droid 2一樣，Droid 3的屏幕上蓋要揭開有點麻煩。

外層是康寧大猩猩玻璃

　　康寧大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏也被剝落下來了。這塊屏比前兩代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一個臺階，達到了960x540像素。

　　得了，摩托羅拉 Droid 3基本上能拆的都在這里了，當然主板上那些小東西也還可以再拆，只是裝上去有點難度。

部件也來全家福

　　編輯點評：iFixit這一次針對摩托羅拉 Droid 3的拆解，看得比上次三星 Galaxy S II的拆解還要過癮。或許是因為Droid 3加上了全鍵盤和側滑裝置，整個機身看起來復雜很多，但是不得不承認，也精細很多。這次拆解再一次證明了摩托羅拉手機扎實的用料、軍工般的做工和高超的工業設計能力。大家一起來期待行貨的上市吧！