在CES展會正式開放之前,華為搶先舉行發新品發布會,正式公布了即將在本次展會中亮相的產品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1,這兩款手機的硬件配置均十分出色,其中華為Ascend P1 S的機身厚度僅為6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手機的記錄。
華為Ascend P1 S
華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機,它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏,屏幕分辨率為960×540像素,搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器,運行Android 4.x系統版本,整體配置十分出色。