高通在2011年的第四季度，公布了自己未來完美的多核心芯片產(chǎn)品之后，其他芯片廠商也在加緊未來多核心芯片的戰(zhàn)略布局。最近，在CES大展上TI展示了OMAP 5的公版平臺(tái)，運(yùn)行Android 4.0 Ice Cream Sandwich并且可完全利用GPU加速。這款28nm產(chǎn)品本月初才剛剛從實(shí)驗(yàn)室里面走出來，TI稱28nm的效果不錯(cuò)。
TI OMAP5架構(gòu)
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什么是CORTEX？
ARM公司在經(jīng)典處理器ARM11以后的產(chǎn)品改用Cortex命名，并分成A、R和M三類，旨在為各種不同的市場提供服務(wù)。
Cortex系列屬于ARMv7架構(gòu)，這是ARM公司最新的指令集架構(gòu)。ARMv7架構(gòu)定義了三大分工明確的系列：“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶應(yīng)用；“R”系列針對實(shí)時(shí)系統(tǒng)；“M”系列對微控制器。由于應(yīng)用領(lǐng)域不同，基于v7架構(gòu)的Cortex處理器系列所采用的技術(shù)也不相同，基于v7A的稱為Cortex-A系列，基于v7R的稱為Cortex-R系列，基于v7M的稱為Cortex-M系列。
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官方稱，OMAP 5這款A(yù)15架構(gòu)處理器的目標(biāo)頻率為2GHz，目前剛從實(shí)驗(yàn)室出來的樣品僅運(yùn)行于1GHz左右。
OMAP 5的具體規(guī)格為：2個(gè)ARM Cortex-A15核心，2個(gè)ARM Cortex-M4核心，2MB L2緩存；集成和蘋果A5一樣的PowerVR SGX 544MP2 GPU，以及雙通道LPDDR2-1066MHz內(nèi)存控制器。此外OMAP5還支持SATA 3Gbps和USB 3.0接口，盡管PCIe還不在計(jì)劃中。
搭載英偉達(dá)Tegra 3四核產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在市場上
雖然TI表示OMAP 5的移動(dòng)設(shè)備預(yù)計(jì)將不會(huì)在2013年初以前出貨，但由于高通Snapdragon S4 Krait核心的推出，還有英特爾在移動(dòng)芯片市場的強(qiáng)勢介入，2012年的ARM多核心處理器市場毫無意外將會(huì)變得更加激烈，OMAP 5的設(shè)備的上市時(shí)間難免將會(huì)被提前。
