消費(fèi)電子行業(yè)的年度盛會(huì)CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子產(chǎn)品中目前最火熱的類別，智能手機(jī)和平板電腦仍將會(huì)成為本次CES的焦點(diǎn)。眾多終端廠商將在大會(huì)上發(fā)布全新產(chǎn)品，而新的系統(tǒng)、芯片、技術(shù)也會(huì)引領(lǐng)2012年行業(yè)發(fā)展的潮流。手機(jī)中國正在全程追蹤本次CES的盛況，并于本屆CES盛會(huì)即將接近尾聲之際，為大家?guī)砹薈ES21012智能新機(jī)匯總。
6.68毫米超薄雙核——華為Ascend P1 S
在CES展會(huì)正式開放之前，華為公司搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會(huì)，正式公布了即將在本次展會(huì)中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S，這款手機(jī)的硬件配置十分出色，而機(jī)身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智能手機(jī)的記錄。
華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機(jī)，它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本，整體配置十分出色。
同時(shí)，華為Ascend P1 S還擁有130萬像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬像素主攝像頭，同時(shí)還配備了1800mAh的電池，保證了這款手機(jī)足夠的續(xù)航能力，而機(jī)身厚度僅為6.68毫米，極為纖薄。
另外，與華為Ascend P1 S共同推出的還包括華為Ascend P1，這款手機(jī)的硬件配置同華為Ascend P1 S類似，不過它的機(jī)身厚度略厚一些為7.69毫米，并配備了1670mAh的電池。
華為Ascend P1 S |
華為手機(jī) | |||||||||||||||
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