華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去，與我們見面的處理器產(chǎn)品估計(jì)只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機(jī)上面見到的處理器型號(hào)，具有460MHz主頻，ARM11授權(quán)內(nèi)核。

海思K3處理器

經(jīng)歷了短暫的時(shí)光，華為成功研發(fā)了海思K3V2處理器，頻率可以達(dá)到1.2GHz/1.5GHz。這對(duì)于國產(chǎn)廠商來說可以是一個(gè)奇葩了。如果性能真的足夠強(qiáng)大的話，那么相信以后會(huì)有更多廠商使用。但是在這個(gè)過程中，有幾個(gè)問題是需要面對(duì)的：第一，自家的處理器，對(duì)于對(duì)手來說無疑是一個(gè)擠兌你的因素，華為自己有處理器了，三星可能會(huì)考慮不供貨Super AMOLED給你之類的事情也有可能會(huì)發(fā)生；另外，華為處理器在性能方面會(huì)是一個(gè)未知的數(shù)字，實(shí)際兼容性和推廣還得靠廣大開發(fā)者來推出兼容性修改才能真正暢通無阻。這個(gè)過程也需要堅(jiān)持才行。

各種跑分，性能大幅領(lǐng)先

與目前頂級(jí)手機(jī)和頂級(jí)四核平板的對(duì)比測(cè)試中，華為Ascend D quad在CPU運(yùn)算速度、2D和3D圖形處理、內(nèi)存性能、I/O存取速度等方面均處在最領(lǐng)先的位置。

海思K3四核處理器，自帶16個(gè)GPU

據(jù)悉，海思K3V2的規(guī)格只有12*12mm，這是目前世界上封裝規(guī)格最小的四核處理器，集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨(dú)有IPPS自管理低功耗技術(shù)及發(fā)熱控制技術(shù)，解決了目前高性能芯片難以應(yīng)付的發(fā)熱問題。

更寬的內(nèi)存帶寬，比32bit的性能高出一倍

與電腦的內(nèi)存帶寬相似，手機(jī)的內(nèi)存也向高帶寬發(fā)展，目前K3V2采用的是64bit的內(nèi)存帶寬，比普通的32bit足足高出一倍。