還有一周的時間，備受關注的由GSM協會主辦的2013世界移動通信大會即將在2月25日——28日于西班牙巴塞羅那舉辦。目前我們獲悉，本次大會的主題設定為“移動新視野”，主辦方也是想通過MWC2013這種大規模的世界級展會向企業與用戶展示更多新技術、新應用、新設備甚至也包括了新的商業合作模式，最終讓用戶切身實際的感受到未來一段時間內移動行業發展的全新風向標。
MWC2013移動芯片預測
回顧1月份剛剛結束的CES2013美國消費電子展，國產智能手機廠商可謂是大放異彩，推出了各種四核1080p旗艦手機，印象比較深刻的包括了華為Ascend D2、聯想K900、中興Grand S等。而芯片廠商高通、英偉達、三星、英特爾也于同一時間在展會上發布了自家新品，包括驍龍800、600系列；Tegra4芯片；三星Exynos 5 Octa八核芯片；Intel Atom Z2580雙核處理器。如果說CES2013上芯片廠商更多的是處在備戰階段的話，那么在接下來的MWC2013大展上將會是他們通過產品展示芯片實際表現的最佳時機。下面我們就來搶先預測和盤點一下即將到來的MWC2013上將會出現哪些移動芯片的身影吧。
