三星八核+128GB存儲(chǔ)

雖然魅族MX3還沒(méi)有正式發(fā)布會(huì)，但網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了該機(jī)的一些重要硬件參數(shù)：

屏幕方面：5.0英寸、5.1英寸、5.17英寸

魅族MX3的邀請(qǐng)函發(fā)布后，由于內(nèi)置了一款木質(zhì)模型機(jī)，促使很多媒體對(duì)其進(jìn)行測(cè)量，由于測(cè)量工具的誤差，網(wǎng)絡(luò)上逐漸曝光出5.0英寸、5.1英寸、5.17英寸等多個(gè)尺寸。屏幕尺寸無(wú)法確定，但可以肯定在5.1英寸左右，屏幕分辨率為1800×1080像素。

機(jī)身三圍：139.1x72.1x9.4mm

魅族MX3由于采用了5.0以上的屏幕設(shè)計(jì)，所以機(jī)身三圍相比MX2一定有所增加，但從網(wǎng)絡(luò)曝光圖片可以看出，MX3在機(jī)身厚度上要比MX2薄很多。目前有曝光稱，MX3的三圍是139.1x72.1x9.4mm。

處理芯片：三星Exynos 5410八核處理器，主頻1.6GHz

魅族自第一款手機(jī)M8問(wèn)世，就一直和三星保持著芯片合作關(guān)系，不僅前幾代手機(jī)都采用了三星的處理器芯片，同時(shí)在MX2這一代還配備了三星為其獨(dú)家定制的處理器芯片——MX5S，主頻為1.6GHz，GPU為Mali-400MP。

當(dāng)今年年初之時(shí)，三星推出了八核處理器的S4手機(jī)后，手機(jī)圈里都開(kāi)始預(yù)測(cè)魅族新旗艦也將會(huì)采用這款手機(jī)的芯片，但是從去年MX2發(fā)布來(lái)看，三星很有可能再次為魅族推出定制版處理器芯片。

RAM、ROM：2GB RAM，最大128GB ROM

魅族自進(jìn)入手機(jī)行業(yè)，研發(fā)的歷代手機(jī)都采用了不支持?jǐn)U展的內(nèi)置存儲(chǔ)設(shè)計(jì)。日前，在魅族論壇曝光了一張關(guān)于MX3多版本的列表，其中很清楚的顯示著：MX3有16GB、32GB、64GB、128GB四個(gè)版本。最高128GB內(nèi)置存儲(chǔ)的MX3可以稱得上是手機(jī)行業(yè)里最大內(nèi)置存儲(chǔ)的手機(jī)。

網(wǎng)絡(luò)制式：GSM、WCDMA、TD-SCDMA

魅族手機(jī)自M8到MX一直只支持GSM+WCDMA單卡雙模網(wǎng)絡(luò)制式，而到了MX2這一代開(kāi)始推出移動(dòng)TD網(wǎng)絡(luò)版本，右側(cè)可以看出即將發(fā)布的MX3也將會(huì)支持這幾個(gè)網(wǎng)絡(luò)制式。對(duì)于CDMA的支持，目前網(wǎng)絡(luò)上并沒(méi)有任何曝光新聞。