設計方面，LG一直備受期待。其設計高層曾表示在G3的設計中沒有采用高端質感的金屬材質有點遺憾，G4的機身設計非常有望適配更高端的材質。LG設計副總裁李哲裴曾在采訪中表示，或許可以在側邊和背蓋中增加高端金屬材質，凸顯手機的高端定位，但并不覺得在不增加定價的同時，讓整個機身采用金屬是個好主意。近日LG推出了邊框厚度為0.7毫米的5.3英寸智能手機用FHD全高清LCD面板，LG G4更有可能在設計中采用更窄邊框，有可能向無邊框或極窄邊框方向演進。我們可以期待LG在G4上通過使用“Neo Edge”制造技術實現近乎無邊框，如果在5.5尺寸的QHD規格屏幕面板上實現這一點將會帶來相當震撼的視覺效果。
最近LG宣布推出自主研發的Nuclun移動芯片，“Nuclun”處理器采用的是32位架構，由1.5GHz主頻的四顆Cortex-A15和1.2GHz四顆Cortex-A7核心組成，支持Cat 6 LTE高速網絡，不過性能表現似乎并不十分出色，為了更順暢運行Android 5.0 Lollipop系統，LG G4可能繼續采用高通生產的64位驍龍810芯片。
定價方面，推測LG G4將會維持旗艦機型的定價在500英鎊(約4794元)。
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