在過去的一個月中，我們已聽到過很多有關HTC下一代旗艦(代號Hima又稱HTC M9)的信息，現在爆料大神upleaks曝光了該設備詳細細節信息。
據稱HTC Hima確實采用驍龍810處理器，該芯片為四個2.0GHz的 Cortex-A57核心+四個1.5GHz Cortex-A53核心。屏幕為5英寸，不過分辨率為1080p級別，并非我們所期待的2K屏級別。
同時，該設備尺寸為144.3×69.4 ×9.56毫米，較厚，重量未有透露。
該設備將后置2070萬像素攝像頭，前置攝像頭為1300萬或400萬UltraPixel，估計看不到目前的后置雙攝像頭了。
在顏色方面，除了傳聞的銀、灰、金色外，據稱還會有第四種顏色--
炮銅金(Gunmetal Gold)。
其他方面，它還將支持VoLTE、LTE Category 6等功能，電池為2840毫安時，3GB RAM，運行Android 5.0系統，Sense 7.0界面。據稱上市時間為明年3月。
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