而手機則是不同，在手機的設計之初，從工藝的角度上來說，是不允許手機像電腦那般隨意更換內置儲存芯片的，而且由于手機的本身面積小，為了節省空間，以及方便手機在內置儲存芯片損壞維修，所以在iPhone手機生產時選用LGA（柵格陣列封裝）而非BGA（球閘陣列封裝）LGA是把之前的針腳對接變成了觸點對接，與BGA直接用錫焊焊死不同，LGA可以通過解開扣架來方便更換芯片，但是其通過焊接引腳連接至焊盤。

簡單介紹一下更換內置芯片的方式，其操作方式則是通過加熱，使芯片周圍焊點溫度上升，然后熱風槍對內置儲存芯片引腳處加熱，待焊錫一化，便可拆焊。然后通過清理工具把焊盤清理干凈。重新給引腳上錫焊繼而把新的內置儲存芯片放在原芯片位置，繼續用熱風槍加熱焊點，待焊錫液化，將芯片檢查對正，撤掉熱風槍，慢慢降低溫度。然后測試電阻，以防出現虛焊，連焊。再通過電腦寫入原內置儲存芯片與手機對應的編碼，便可以使用了。

如此簡單就把蘋果公司苦心經營的一個利潤點給吞掉，蘋果公司不炸毛才怪，而下個版本的強勢封殺，也是蘋果公司對于此事件的一個解決方案，但是對于消費者來說，便宜一千多直接把原手機內置儲存替換成128GB的也是一個比較大的誘惑。

所以是否值得升級內置儲存，這是一個值得考慮的問題。

可以想象，把原16/32GB內置儲存替換成128GB的大儲存絕對是一件非常爽的事情，但是往往也會帶來一定的弊端。使用手工升級內置儲存后，無法獲得官方最新的系統更新，系統的版本也永遠只能停留在9.1，帶來的后果是不能體驗到系統帶來的最新功能，而且系統的安全性相對而言會降低很多，官方也不會對此手機進行保修。