此前我們報道過惠普正在研發(fā)一款新的Win10 Mobile手機，作為惠普Elite X3的繼任者，不同的是這次主要面向普通消費者市場。現在外媒Dr Windows曝光了關于這款惠普新Win10手機的更多信息，將搭載高通驍龍600系列處理器。
這可能不是好消息，此前的Nuans Neo、Vaio Phone Biz都是搭載驍龍617手機，雖然也支持Continuum擴展，但處理器性能不是很強悍。當然考慮到惠普將在2017年發(fā)布消費者版，處理器也有可能搭載最新的驍龍626或653處理器，甚至是更好的驍龍660處理器。
高通驍龍653處理器采用28nm工藝，相比驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU性能，還將RAM從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。
高通驍龍660是一款中檔芯片，計劃明年第二季度發(fā)售。它集成有8核CPU，其中4個CPU內核時鐘頻率為2.2GHz，另外4個CPU內核時鐘頻率為1.9GHz。它還集成有Adreno 512 GPU和Cat 10 LTE調制解調器，支持至多8GB運行內存。
