隨著魅族PRO7的推出，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費者面前。對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點放在中高端領域。對更多的消費者來說，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點芯片將會是P23和P30。
在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們在今年可以明顯看到，聯(lián)發(fā)科遭受著巨大的沖擊，可是終究聯(lián)發(fā)科也不是虛的，技術儲備依然是非常雄厚，而他們已經(jīng)在高端領域推出X30迎戰(zhàn)，同時也將在中高端領域推出Helio P系列芯片進行反擊。
Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn)，得到了一眾廠商的青睞。而今，Helio P系列的最新產(chǎn)品Helio P23與Helio P30也即將問世。作為Helio P系列的新品，Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制，更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的網(wǎng)絡性能。聯(lián)發(fā)科官方表示，未來會持續(xù)Modem的升級，優(yōu)化芯片的表現(xiàn)。
預計聯(lián)發(fā)科P30采用臺積電12nm制程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內存規(guī)格，存儲也將會采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外，P30的無線連接能力也將提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps的水準。在配置參數(shù)上，P30在中端競爭中可以說是一點不落下風，同時采用更先進的制程，在功耗上將會有更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。
