明年的旗艦機，驍龍845、全面屏、3D面部識別是三大標配，小米7和三星S9將是上述配置的兩款代表機型。7月份，高通意外曝光了自家尚未發(fā)布的旗艦平臺——驍龍845(SDM845)。作為驍龍835的迭代升級版，驍龍845將基于臺積電7nm打造，繼續(xù)延續(xù)8核心設計(GPU Adreno 630)，預計最快今年年底或明年年初發(fā)布，2018年大規(guī)模量產(chǎn)。
今年，三星就搶了驍龍835的全球首發(fā)，并拿到了前期大部分訂單，看來驍龍845也將是如此。
微博數(shù)碼爆料達人@i冰宇宙 今日透露：“驍龍845初始訂單大部分給了Galaxy S9，北美電信公司已完成合同，留給別家的量不多。”
按照以往慣例，除了三星，小米也將是驍龍835的主要大客戶之一。以往，幾乎每一代小米手機都會拿到國內(nèi)驍龍最新旗艦芯片首發(fā)，驍龍845應該也不會例外。
從時間點上來看，小米MIX2應該是趕不上了，最有可能的是明年的小米7。但也不排除，小米全新產(chǎn)品線搶發(fā)的可能。
小米7和三星S9的發(fā)布時間有時間差，理論上，小米拿貨的應該會有保證。苦的可能是國內(nèi)其他一些廠商了。
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