異形屏
除了適用于全面屏的相關技術將會不斷完善之外，全面屏本身也將會在本屆MWC上迎來一輪新的升級。
不僅如此，異形全面屏的設計也將會變得更加多樣化。從目前曝光的情況來看，可能在本次MWC上發布的華碩ZenFone5將會采用類似于iPhone X的齊劉海設計;而小米MIX2s將會才會用獨特的斜劉海設計，相信類似夏普的美人尖設計手機也會出現在本次大會當中。
驍龍845
當然，作為今年安卓旗艦的“標配”，高通驍龍845也將會是本次MWC上面的明星，這款高通最新的旗艦SoC采用了10nm LPP工藝，擁有基于ARM Cortex A75改良的Kryo 385大核以及基于A55改良的Kryo 380 Silver小核。繼承了Adreno 630 GPU，并且集成了高通的X20 LTE基帶芯片。
跑分上，高通驍龍845安兔兔跑分成績可以達到26W+，表現十分出色。從目前泄露的信息來看，小米MIX2s、三星S9、索尼Xperia XZ2 Pro、華碩ZenFone5都將會采用這顆處理器，并且在MWC 2018上亮相。
當然，除了以上這些新技術之外，5G技術以及一些其他的黑科技也會在今年的MWC上被展出。而隨著這些新品/新技術的發布，今年手機行業的發展趨勢也將愈發明朗。至于今年的MWC上能否為我們帶來一些意外的驚喜，不妨讓我們一起拭目以待吧!
小米Mix2S |
小米手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
