傳首發X70處理器

值得注意的是，還有網友援引疑似內部人士的消息爆料稱，魅族接下來還有會大招，將會全球首發聯發科平臺的Helio X70處理器新機，但沒有透露具體的機型。而倘若這款首發聯發科新款處理器會在此次獲得認證的魅族新機當中的話，由于M872已經確認會是搭載驍龍710的魅族16輕裝版，而魅族M8 Lite和魅族M8 Note則是定位低端市場，因此魅族C9和C9 Pro有可能成為首發機型。

不過，現在還沒有聯發科HelioX70處理器的任何規格被曝光，但由于以往聯發科X系列定位高端，所以在聯發科P60和P70對標驍龍660和710處理器的情況下，這款全新X系列處理器在性能上或將達到了驍龍8系列處理器的水準，并提升在AI技術方面的表現。

X8或延遲發布

目前，此次獲得ECC認證的魅族M8(型號M813H)也已經在國內獲得了無線電發射型號核準，而尚未出現的魅族X8則有可能是與魅族16同步獲得型號核準的M816Q，并且從已經曝光的諜照來看，將會首次采用劉海屏設計，但并不是側邊指紋解鎖，而是據傳為后置指紋識別，至于處理器則由于黃章的爆料而確認為驍龍710，主要競爭對手則鎖定小米8SE。

不過，按照網友在微博上的爆料，由于劉海屏設計的緣故，這款魅族X8并不會與魅族16系列聯袂登場，而是或將延遲發布，但具體推出的時間則暫時還沒有確切的消息。