1930毫安時電池，CPU主頻最快可以跑到1.5GHz，這樣的組合我們可以理解，畢竟高通MSM8260正常情況下最高僅能達到1.5GHz，相比較1.2GHz時，性能提升，不過功耗和發(fā)熱會增加。小米也頗費周折的在手機設(shè)計中采用了石墨技術(shù)，那么溫度是否會有明顯的控制和降低呢？
背部溫度
背部熱區(qū)
筆者先簡單為大家介紹一下此次溫度測試的測試環(huán)境，小米手機所處環(huán)境為正常室溫，筆者將小米手機屏幕亮度調(diào)至最高，一直連接電腦USB充電（電量60%），同時開啟Wi-Fi，通話10分鐘，播放1080P視頻10分鐘，經(jīng)過這樣使用過后，對手機兩個熱點區(qū)域進行了測試，它們分別是屏幕中央和背部電池倉內(nèi)電池的上方，測試數(shù)據(jù)如下：
正面溫度
正面溫差
筆者發(fā)現(xiàn)，無論是背部還是正面，屏幕和電池都不是小米手機熱度最高的區(qū)域，反而是電池的右邊靠上一點的位置，沒錯，正如我們在小米手機包裝上看到的那樣，最熱的地方正是MSM8260芯片所處的位置。正面和背部的溫度基本在36°到41°之間浮動。想知道其它雙核設(shè)備或者單核設(shè)備在同樣的使用情況下CPU的溫度是多少嗎？我們會在后續(xù)的文章中進行對比，敬請關(guān)注。
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