華為G7010采用的是MT6253平臺，這是聯(lián)發(fā)科在2009年年初推出的第五代但芯片解決方案，除了大幅降低功耗，低碳節(jié)能之外，還有更快的反應速度和多媒體處理能力，集成度，應用功能，性價比等方面表現都不錯。

MTK平臺解決方案

這款芯片集成了數字基頻（DBB）、模擬基頻（ABB）、電源管理（PM）、射頻收發(fā)器（RF）。支持手機相機，告訴USB，以及D類音頻功效。這款芯片采用的封裝技術為AQFN，這一封裝技術是在QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）技術上產生的，AQFN焊接技術可以在同樣面積內排列更多的針腳數。

在今年6月份，MTK曝光了第二代3G智能解決方案MT6573，這一平臺可以很好的支持Android 2.3.3操作系統(tǒng)，同時還支持3G數據網絡。華為G7010雖然不具備這樣的實力，但是對于很多用戶來說，支持GPRS流量，支持雙卡雙待功能也是足夠用的。

華為Ascend W1電信版	華為手機
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