很遺憾，小米手機發布當天，筆者并沒有親身參與，但是緊跟著大家的思緒在圍觀視頻直播。在某種程度上來說，小米手機高漲的關注度以及讓意外的1999元售價都讓人激動不已。不得不說，一臺手機的真實體驗要是只用幾個小時就能感受完的話，那是不實際的，特別在發熱量以及續航時間以及更多細節的地方是無法完全展現的，這也是讓大家感覺評測得不夠透徹的主要原因，所以也促使了我們進行一次更加深入的小米手機體驗。
小米手機工程機專屬標志
機身做工
關心小米手機的粉絲，大概也記清楚了小米手機的樣貌，下面我們先來介紹一些細節方面的做工表現。
后蓋設計
小米手機后蓋。也許是發布會上的小米手機跟太多人偶遇了，所以上面也沾上了許多的油光，在當時來說，不得不讓人懷疑后蓋的材質和設計。但是當小米手機到達評測室之后，筆者第一時間看的也是小米手機的后蓋。驚喜的是，小米手機的后蓋設計并不如之前我們在發布會現場拍攝的那樣有點難堪，反而是十分精美，并且帶著一陣新電子產品的芳香。
機身嚴密
小米手機的機身嚴密性。小米手機后蓋與機身的嚴密度可以說比較高的，后蓋穩定的結構，使得手機的剛度挺高的，所以握在手上并不會有咯吱咯吱的聲響。不過MicroUSB以及3.5mm耳機接口都并沒有采用保護設計，所以長時間的防塵性能還有待考驗。
屏幕邊沿
小米手機正面。小米手機的正面是一塊寬大的觸摸面板，由于機身四周都有稍微突起的包圍，所以反過來平方著手機也不會刮蹭到屏幕。屏幕保護玻璃雖然沒有明確的廠家信息，但是據稱這塊觸摸板玻璃具有高強度的設計，可以抗擊大胖子和轎車的壓迫。與不少電容屏相似的是，這塊觸摸板在某些角度看上去，會看到一些矩陣排列的小點，負責觸摸感應定位的。
機身周邊
小米手機周邊。從側面看小米手機，可以說分為三個部分，除了剛才介紹的后蓋之外，中間是一圈比較幼細的銜接層，上面分布了不少細長的按鈕。包括頂部具有特色的半連接式電源/開鎖鍵，以及機身側面的多功能“米鍵”。另外，靠近屏幕那部分，是膜內漾印工藝設計的，外面是烤漆表面，里面則是可以根據周圍光線的強度而變的暗銀色涂料。這種設計雖然會比后蓋容易沾指紋，但是由于顏色比較深，不至于太明顯，同時，耐磨性也比普通的噴漆更好一些。
為什么采用高通雙核平臺？
關于高通MSM8260雙核平臺的采用，在這里筆者也發表一些個人見解吧。目前市面上的雙核CPU，總體性能來說三星的Exynos獵戶座會是最為強悍的，采用ARM Cortex-A9架構，但是弱點就是兼容性；Nvidia Tegra 2以及德州儀器的OMAP4430都是Cortex-A9核心，但是前者的多媒體能力稍差，而后者則表現在低功耗但性能水平稍低。
高通MSM8620處理器
高通作為一個老牌的芯片廠商，雖然MSM8260的架構并非最先進，但是兼容性好，多媒體能力強，更為重要一點就是價格更為便宜一些，只不過芯片面積大發熱量也相對大。所以說，小米采用高通平臺是有一定的原因，也有一定的針對設計方案，例如石墨散熱。
小米M1 |
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