在芯片電路板上，我們可以看到，遮擋芯片的金屬鋁板，是依靠很小的金屬點卡口來連接芯片周圍的保護金屬的，在這里可以用小一點的螺絲刀或者刀片輕輕的將其挑起，就可以把金屬板取下來。
把金屬板取下之后，我們就可以看到OPPO Find 3的核心了，值得關注的是，OPPO Find 3除了采用石墨散熱膜之外，還在芯片上附上了一層薄薄的導熱硅脂，使得其散熱性能進一步提升，而上文提到的國內某品牌手機則僅僅采用石墨散熱，可見OPPO Find 3做工非常優秀，散熱性能也非一般手機可以比擬的。
把OPPO Find 3的導熱硅脂揭去之后，我們就可以看到OPPO Find 3的芯片了，在芯片電路板的反面，是其最重要的CPU和儲存顆粒了。
我們很容易看到，其芯片上的logo，CPU采用了高通8260處理器，雙核，主頻1.5GHz，支持高級別的網絡應用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。
而在存儲顆粒上，我們可以清晰的看到三星的logo，說明OPPO Find 3采用了三星的存儲顆粒，容量為16GB，對于目前的時候手機來說，屬于比較大的容量，足見OPPO Find 3的誠意。
而在芯片電路板的正面，同樣有著一些控制芯片，基本都是高通CPU芯片的附屬芯片，包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調頻廣播的QTR8600射頻子系統支持、管理電源的高通PM8901，同樣是高通MSM8x60平臺的重要改進芯片之一。
在芯片電路板上，除了芯片之外，還有TF卡槽和sim卡槽，由于采用了焊接技術，小編為了該機組裝起來還能正常運行(手頭實在沒有專業的小型焊接工具)，所以就不做拆解了，不過從其用料和做工來看，非常一流。
