雖然雙核時(shí)代，HTC幾乎都采用的是高通處理器，但作為HTC 旗下首款配備四核處理器的機(jī)型，HTC One X使用了NVIDIA Tegra3四核處理器，主頻高達(dá)1.5GHz。
根據(jù)官方透露的信息，該處理器的特色是采用了NVIDIA專(zhuān)利技術(shù)的可變對(duì)稱(chēng)式多核處理器（vSMP），主要特色在于擁有四個(gè)主核心和一個(gè)協(xié)處理器。其中協(xié)處理器主要負(fù)責(zé)待機(jī)、睡眠、后臺(tái)郵件，系統(tǒng)通知等基本的工作，而當(dāng)系統(tǒng)負(fù)荷超出它的承受范圍時(shí)，四個(gè)主核心會(huì)依次介入，承擔(dān)諸如游戲，圖片渲染，視頻剪輯等更多的任務(wù)。
NVDIA Tegra 3處理器的4+1核心設(shè)計(jì)
此外，該處理器的其整體性能五倍于當(dāng)前的Tegra 2平臺(tái)，并且還增加了對(duì)ARM MPE媒體處理引擎和NEON媒體與信號(hào)處理技術(shù)的支持，不僅在視頻兼容度上有極大的改進(jìn)，而且還提升了1080p全高清的視頻解碼能力。
但是，相對(duì)于其他新四核CPU來(lái)說(shuō)，Tegra 3處理器由于仍然采用40nm架構(gòu)的制程（維持與大部分雙核CPU相近的工藝水平），在性能方面估計(jì)是比較中庸的，但是因?yàn)槠渌暮诉€沒(méi)有出來(lái)，我們還是持保留的態(tài)度。
HTC One X多項(xiàng)性能測(cè)試分?jǐn)?shù)除了1.5GHz四核處理器，One X還配備了1GB的RAM，內(nèi)置32GB的ROM。由于在第三方程序中需要使用虛擬的菜單鍵，所以占用了部分屏幕，使得有效顯示面積有所縮小，為720x1184像素，這與Galaxy Nexus情況相同。下面我們就來(lái)看看這款手機(jī)在各種主要性能測(cè)試軟件中的表現(xiàn)吧。更新：加入Vellamo、Smartbench2011、NenaMark1&2測(cè)試結(jié)果。
從上面簡(jiǎn)單的測(cè)試中，我們可以看出HTC One X在性能方面相對(duì)于目前主流的雙核手機(jī)還是要領(lǐng)先不少的。而在3D性能測(cè)試中，由于One X的分辨率較高，所以分?jǐn)?shù)不是排行榜首位，但根據(jù)分析推測(cè)，它的3D性能應(yīng)該算是在售手機(jī)中最強(qiáng)的了。不過(guò)該機(jī)僅支持最多2點(diǎn)的多點(diǎn)觸控，在部分游戲或軟件中可能對(duì)操作體驗(yàn)有一定影響。
發(fā)熱量的問(wèn)題以經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō)，越是高頻和多核的CPU，都伴隨著功耗大、發(fā)熱量高的問(wèn)題。但是Tegra 3本身具有一個(gè)獨(dú)立的內(nèi)核來(lái)控制其他四核來(lái)協(xié)作運(yùn)作的，所以可以在一定程度上降低了系統(tǒng)滿(mǎn)載運(yùn)行的概率。因此，發(fā)熱量問(wèn)題并不嚴(yán)重。通過(guò)我們測(cè)試，在常亮屏幕，跑跑分，機(jī)器也算是處于高使用率的情況下，最高溫度在35攝氏度左右，不算很燙（室溫約20攝氏度）。
機(jī)身正面最高和最低溫度
機(jī)身背面最高于最低溫度
從上面的圖也可以看到，HTC One X的發(fā)熱點(diǎn)集中在屏幕中間、以及背面攝像頭的兩側(cè)，這個(gè)地方也就是CPU和RAM的位置了。
