在今年的MWC上，HTC因其推出的三款One系列手機成為了最受關注的廠商。這其中，除了全球首款上市的四核手機One X外，另一款融合了HTC諸多尖端技術的One S手機也是同樣風頭十足。
之前，我們曾對HTC One S那性能不輸四核的高通驍龍S4處理器做過詳細介紹（詳見《最強雙核實戰四核 驍龍S4對比Tegra 3》）。而除了強勁的性能，這款HTC目前最薄的手機還采用了金屬陶瓷（ceramic metal）制造工藝，同樣非常具有看點，而正因為金屬陶瓷設計對工藝要求非常高，HTC One S也是較另兩款One系列產品退后了上市日期。不過近日，評測中心還是得到了這款手機的工程測試機，在進入正式評測前，我們不妨先來一睹HTC One S在機身設計上都有哪些看點吧。
