解析Tegra 2 與 Tegra 3 處理器

在我們進(jìn)行對比前先為大家分別介紹Tegra 3和Tegra2處理器，這兩款處理器在四核、雙核處理器都是很有代表性的，這兩款處理器均是由nVIDIA公司制造，nVIDIA是一家以設(shè)計(jì)顯示芯片和主板芯片組為主的半導(dǎo)體公司，對臺(tái)式機(jī)了解的朋友們一定會(huì)知道nVIDIA公司的顯卡。

下面我們請出今天的兩位主角Tegra 3和Tegra2處理器：

提起Tegra 2處理器可以說是開啟了雙核智能手機(jī)時(shí)代，還記得當(dāng)年第一款搭載這款處理器的手機(jī)——LG P990（擎天），即使將Tegra 2處理器放在今天，它的性能依舊強(qiáng)勁且出色，憑借著其強(qiáng)勁的性能，依舊配得上各家的雙核旗艦機(jī)型。首先是它的兩個(gè)核心，實(shí)際上來自于一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，最高頻率1GHz。在第一代Tegra處理器中，nVIDIA使用的是單核心的ARM 11，而此次則跳過了Cortex-A8這一代，直接升級(jí)雙核版Cortex-A9，強(qiáng)勁性能備受期待。

Tegra 3處理器采用“Kal-El”作為核心代號(hào)，從上面的核心圖中可以看到Tegra 3一共有五顆處理核心，單獨(dú)位于最上端的處理器就是4+1處理器中的1，也就是前面提到的協(xié)處理器，而就是NVIDIA專門為保持功耗和性能的平衡所采用的可變對稱多重處理（vSMP）技術(shù)。

可變對稱多重處理（vSMP）技術(shù)是指第五顆協(xié)核心利用專門的低功耗硅工藝制造而成，能夠以低頻率運(yùn)行活動(dòng)待機(jī)模式下的任務(wù)、音樂播放乃至視頻播放；四顆主要芯片以標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝制造而成，可以達(dá)到更高的頻率，同時(shí)在運(yùn)行諸多任務(wù)時(shí)比雙核解決方案功耗更低。這五顆CPU核心均采用ARM Cortex A9架構(gòu)，它們可以根據(jù)工作負(fù)荷而單獨(dú)地啟動(dòng)和關(guān)閉。協(xié)核心對于操作系統(tǒng)是透明的，這與當(dāng)前的異步SMP架構(gòu)不同，這意味著操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序均不知道這個(gè)核心的存在，然而卻能夠自動(dòng)利用。

還有一個(gè)就是不得不提它的“協(xié)核心”，協(xié)核心主要用于移動(dòng)設(shè)備處于活動(dòng)待機(jī)狀態(tài)及執(zhí)行后臺(tái)任務(wù)，同時(shí)它還用于不需要強(qiáng)勁CPU處理能力的應(yīng)用程序；與協(xié)核心不同，CPU主核心需要極高頻以保證高性能，因此它采用高工藝技術(shù)制造而成，這種技術(shù)讓主核心能夠在較低的工作電壓下將頻率提升至比較高的水平，因此主核心能夠在不大幅增加動(dòng)態(tài)功耗的情況先實(shí)現(xiàn)高性能。

筆者在這里吹了這么多也只能停留在文字層面，是騾子是馬還是要拉出來溜溜的，下面將是真刀真槍的架勢。