雖說HTC One X采用的Tegra 3是四核處理器，但它實(shí)際上卻擁有五個(gè)核芯，其第五個(gè)核芯被稱為“Companion CPU core”協(xié)處理核芯，這種架構(gòu)被稱為vSMP技術(shù)，它會(huì)根據(jù)手機(jī)實(shí)際運(yùn)行時(shí)的狀態(tài)，五個(gè)核芯會(huì)在高性能與低耗能間自動(dòng)進(jìn)行協(xié)調(diào)，采取不同的處理方案。

Tegra 3示意圖

其協(xié)核心采用了低功耗的硅工藝制成，最高主頻只為500MHz，它具有較低的漏電功率，在處理簡單進(jìn)程任務(wù)時(shí)會(huì)比常規(guī)CPU更省電。相反，如果低功耗工藝的協(xié)核芯在很高的電壓下達(dá)到了最高頻率，不僅發(fā)熱量會(huì)增加，最主要的是功耗也會(huì)明顯提升，所以這顆協(xié)核芯并不適合高頻率工作。

Terga 3示意圖

根據(jù)官方介紹，Tegra 3的CPU性能最高可達(dá)Tegra 2的5倍，“已達(dá)PC級(jí)別，趕超PC端的Core 2 Duo T7200”。內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時(shí)，其四核理論功耗也比雙核的Tegra 2更低。

Tegra 3特點(diǎn)