威武霸氣 小米3代處理器解析

從目前掌握的情況來看，小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個版本，前者主要用于移動版，支持TD-SCDMA網絡，而后者則用戶聯通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網絡。至于5英寸1080p屏幕、2GB內存、16/32GB機身存儲空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機不會有任何區別。由于目前掌握的資料有限，因此我們暫時只能對這兩款處理器進行解析，未來會給大家帶來完整的小米3代配置解析。

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構的四核心處理器，代號為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數量，但將內核架構從Cortex-A9升級到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設計，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內部擁有72個GPU核心單元，GPU處理能力號稱是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4處理器采用臺積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內部的四顆Cortex-A15架構的核心最高頻率可達1.9GHz左右，另外其內存支持也從Tegra 3的單通道升級至雙通道。

Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機上，廠商需要單獨配備一顆基帶，本次小米3就單獨配備了一顆支持TD-SCDMA網絡的基帶芯片，具體型號還有待查證。

此外小米3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機中那顆，它的代號為AP40，和原版T40相比精簡了部分在手機上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機的需求，同時也帶來了發熱量的降低。

驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產品(Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發布)，它在設計之初就是為智能手機而生的，因此相對Tegra 4來說更加適用于手機，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產品均采用了驍龍800。

驍龍800內部集成了四顆Karit 400架構的CPU核心，采用臺積電28nm HPM工藝制造，該工藝是專為高性能移動處理器而生的，讓驍龍800每顆核心的最高頻率均可達到2.3GHz。此外Krait是異步對稱多處理(aSMP)架構，號稱能夠提供每核峰值性能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間。

驍龍800處理器搭載的GPU為Adreno 330，相比上一代Adreno 320來說其圖形處理能力最高可以提升50%，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等技術。此外，驍龍800還支持800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，帶寬可達12.8GBps，更是4K視頻錄制及播放功能。

和Tegra 4不同的是驍龍800處理器直接集成了基帶芯片，而且還是高通自家的第三代4G LTE產品，能夠支持TD LTE、FDD LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及GSM等網絡模式，是一顆“全球通”產品。

當然也許一些廠商并不能用到這么多的網絡制式，因此驍龍800系列共提供了MSM8974(LTE)、MSM8674(CDMA)、MSM8274(WCDMA)以及MSM8074(無基帶)這四款型號可選，據稱小米3采用的是MSM8074單獨搭配基帶芯片的解決方案。