正如大家所看到的，目前主打長續(xù)航的智能手機(jī)眾多，配備大容量電池機(jī)身厚度則會明顯增加，擁有6020mAh超大電池的金立M5其機(jī)身厚度究竟是多少，想必也是手機(jī)曝光以來用戶比較關(guān)注的一個問題。一般來說，電池為2000mAh到3000mAh左右的手機(jī)，其機(jī)身厚度為6毫米到8毫米，而金立M5的電池容量超過了6000mAh，那么它的機(jī)身厚度莫非為16毫米?這個厚度有點(diǎn)夸張，那么12毫米總該有吧?相信不少關(guān)注金立M5的朋友都會有這樣的猜測。
事實(shí)上，金立M5的機(jī)身厚度僅為8.5毫米，尚未突破10毫米，更不要說是12毫米，或者16毫米。對于這樣的電池容量配置，以及這樣的機(jī)身厚度，見到金立M5的同事都感到十分驚訝，出乎他們的意料。就目前來說，8.5毫米的機(jī)身厚度談不上纖薄，但也不算過于厚重，比如并未配備超大電池的LG G4(注：9.8毫米)和HTC One M9+(注：9.61毫米)機(jī)身厚度均逼近了10毫米，對比不難發(fā)現(xiàn)金立M5的難能可貴。
就機(jī)身周邊的設(shè)計來說，金立M5較為別致，它采用獨(dú)特的雙軌邊設(shè)計，如圖所示，使得整機(jī)頗具質(zhì)感和檔次，握感方面也頗為舒適。需要指出的是，金立M5機(jī)身采用一體式設(shè)計，后殼無法直接拆卸，其機(jī)身側(cè)面放置了多個插槽，其中包括手機(jī)卡插槽和MicroSD卡插槽，而電源鍵、音量鍵、3.5毫米耳機(jī)插口和MicroUSB數(shù)據(jù)接口等常見配置也都一應(yīng)俱全，細(xì)節(jié)處理考究，彰顯了金立手機(jī)的工藝水準(zhǔn)。
相對于機(jī)身正面來說，金立M5的機(jī)身背面設(shè)計極為個性，采用三段式設(shè)計，如上圖所示，中間部分為銀白色金屬蓋板，兩端則為塑料機(jī)身，增加了手機(jī)的辨識度，同時也一定程度上影響了手機(jī)的美感。另外，它的背殼邊緣位置則為主流的弧線形設(shè)計，極大程度上增加了手機(jī)握感的舒適度，而位于背部左上角的主攝像頭則與背面平齊，延續(xù)了金立S5.1以來的非“激凸”設(shè)計。
