說到手機邊框，與時下眾多智能手機一樣，金立E8采用了主流的金屬邊框設計，同時機身四周還加入了兩條纖細精致的銀線，展現了金屬的獨特質感，使得整機更加精致，也增加了產品的差異化設計。需要說明的是，它采用了最新的太空級別鋁合金材料作為整機骨架，具有更高強度，能更好的保護屏幕，同時讓手機的散熱性能也更好。
至于機身周邊的按鍵配置，金立E8既沿襲了傳統，又存在著微創新。除了常見的一體式音量鍵、電源鍵之外，這款手機在機身右側又配備了物理拍照鍵，在硬件層面對手機的主打功能——拍照形成了有效支撐。就按鍵來說，金立E8的按鍵同樣采用金屬材質打造，做工精致，其表面的噴砂處理與邊框一致，毫無違和感，體現了金立工程師對于手機細節的注重，而且手感舒適，鍵程合理。
金立E8的背殼設計簡約別致，加之其金色配色更顯逼格，如上圖所示。同時，為了追求手機舒適的握感，這款手機采用主流的弧線邊緣設計，機身線條過度自然，使得這款“大塊頭”手機握感舒適。至于背殼(注：塑料材質)的觸感則溫潤細膩，而且不易沾染指紋，保證了機身的清潔。
金立E8支持指紋識別
同時，值得一提的是，金立E8首次搭載了指紋識別模塊，采用TEE安全方案，即在主處理器上構筑一個與移動操作系統并行隔離的執行環境，將用戶的指紋信息存儲于中。與時下眾多高端機型一樣，它采用按壓式指紋識別，相較于傳統的掛擦式更方便，更可存儲5個指紋，經過常規的設置即可完成指紋解鎖功能，而且目前可支持“息屏解鎖”，響應速度快，讓解鎖更加方便。
金立E8采用雙喇叭設計
事實上，為了提升手機的聲覺體驗，金立E8擁有雙喇叭、雙音腔設計，并搭載了AKM專業Hi-Fi芯片，并輔以雙Smart PA，配合定制專業耳機，無論是內放還是外放，其聲覺體驗均不錯。需要補充的是，金立E8的屏幕達到了6.0英寸，進而使得其機身尺寸相比普通手機大出不少。它的機身尺寸達到了164.0×82.28×9.6毫米，單手握持以及操作略顯不便，尤其是手小的用戶，比如筆者。或許不久之后還會有迷你版面世。
關注金立手機的用戶都知道，前作金立E7又稱作是“大眼E7”，出色的攝像頭配置是它的亮點。當時，市面上主流機型的攝像頭一般為1300萬像素，而大眼E7則配備了1600萬像素攝像頭。如今，到了年度力作——金立E8，它依然沿襲了E7頂級攝像頭配置的傳統，搭載了800萬像素前置攝像頭和2400萬像素主攝像頭，是業內首款2400萬像素鏡頭的智能手機。
金立E8搭載2400萬像素主攝像頭
