榮耀V9評測——性能
作為主打性價比的互聯(lián)網旗艦，榮耀V9在硬件配置上自然不會小覷。榮耀V9采用麒麟960芯片，采用ARM最新A73架構，由四顆大核心A73+四顆小核心A53組成，最高主頻為2.4GHz，標配Mali-G71 MP8 GPU，升級i6協(xié)處理器，將內存規(guī)格升級至UFS 2.1，搭載自研第二代PrimISP 2.0。當然，處理器的理論性能永遠不等于實際體驗，文章的這一部分，我們就來看看，對于全面提升硬件規(guī)格之后的V9表現(xiàn)如何。
對于麒麟960這顆處理器，其最大的亮點就在于A73架構和Mali G71這顆GPU。對于麒麟處理器有一定了解的都知道，作為全球僅有的的幾家中能自研移動終端CPU的廠商之一，麒麟與蘋果、高通最大的差別就在于一直沿用ARM公版架構，而當ARM更新至A73時，麒麟自然也選擇了跟進。
Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架構，可用于10nm、14/16nm工藝，而麒麟則依然延續(xù)了16nm FinFET+工藝，主要基于保證A73架構的功耗。并且橫向來看，此次對于工藝和架構相比，架構的提升更為重要，畢竟直到現(xiàn)在，10nm的工藝還不算穩(wěn)定，因此麒麟最終選擇了16nm。
麒麟960支持UFS 2.1的內存讀寫規(guī)格，當然榮耀V9也同樣不例外。在AndriodBench中，無論是順序 讀寫、隨機讀寫表現(xiàn)都堪稱優(yōu)秀，尤其是對比UFS 2.0的驍龍820要優(yōu)秀不少。在實際體驗中，由于對內存中的數(shù)據讀取速度有了明顯的提升，在運行過程中對于打開應用程序、讀取數(shù)據以及大量緩存的速度有著很好的體驗。
在榮耀V9的發(fā)布會上，專門花時間給陰陽師進行介紹與演示，也可見其對榮耀V9游戲性能的信心。這對于陰陽師這樣的游戲大作， 更多的是依靠這顆麒麟960強勁的性能。一直以來，麒麟芯片的圖形處理能力都被人詬病，而在麒麟960這顆芯片上，得以解決。麒麟960搭載Mali G71 MP8，采用Bifrost架構，主頻為850MHz，與三星推出最新的Exynos僅僅在核心數(shù)上有差別。在GFXBench4的測試中，1080P曼哈頓離屏成績?yōu)?1Fps，1080P霸王龍離屏60Fps，相比于麒麟950上有著長足的進步。
另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同時還支持Vulkan接口標準。不同于OpenGL等標準，Vulkan改善多線程性能，渲染性能更快，擺脫OpenGL依賴CPU運算的方式，使GPU與CPU之間無需事先拷貝數(shù)據，在同樣的內存下同時進行讀寫，充分發(fā)揮多核處理器的并行計算能力。因此榮耀V9才有自信，即便在陰陽師這樣的大型游戲上，也能有不錯的表現(xiàn)。而我們也對陰陽師進行了測試，并同時調用性能檢測軟件，來監(jiān)測CPU的運行情況。
▲麒麟960的CPU調度
從CPU的監(jiān)測情況來看，麒麟960主要在游戲加載、遇到復雜場景的時候會八核全開，而在簡單的場景下則進入小核為主、大核輔助的策略，不會出現(xiàn)所謂“一核有難、七核圍觀”的場景。并且我們也同樣測試了榮耀V9針對陰陽師這樣大型游戲的性能。通過測試可以看到，在半小時的游戲中，麒麟960可以達到30Fps(滿幀)的水平，可以看到，從麒麟960起，游戲性能將不再是麒麟的弱點。
當然，手機性能再強勁，基礎還是續(xù)航。此次榮耀V9搭配了一顆4000mAh大電池，電池容量密度高達710Wh/L，比Note7的691Wh/L還高。對于消費者來說，當快充基本都在一個水平(大部分都在18W左右)的時候，單位能量的情況下能夠發(fā)揮的效率則更顯得重要。我們對榮耀V9的續(xù)航也進行了測試。
從續(xù)航圖來看，榮耀V9的續(xù)航表現(xiàn)還是比較優(yōu)秀，得益于EMUI一直對鏈式啟動的管理，因此榮耀V9對待機情況下電量后臺管理的比較優(yōu)秀，八小時待機掉電3%，在安卓陣營中屬于比較優(yōu)秀的水平。另外，直到現(xiàn)在，可能還會有人對2K屏幕有誤解，認為比1080P耗電，而事實上自三年前第一塊2K分辨率屏幕商用以來，發(fā)展至今，2K屏幕的亮度與耗電已經與1080P分辨率無異。因此可以看到，在播放視頻的測試項目中，榮耀V9在一個小時720P在線的條件下，耗電10%。綜合來看，在5.7英寸屏幕級別的產品中，榮耀V9有著比較優(yōu)秀的表現(xiàn)。
總結：毫無疑問，榮耀V9在硬件配置上在3000以內的檔位堪稱旗艦。無論是麒麟960、UFS 2.1、2K屏幕，從理論性能到應用體驗上，都給予榮耀V9強勁的支持。在這里，筆者還是想聊兩句題外話：經歷了這么多年堅持不懈走自主研發(fā)的道路，華為終于從當年K3V2升級到如今的麒麟960，對于華為來說，成為蘋果之外可以垂直整合SoC各組件的終端廠商，并且可以根據自己的需求修改SoC，在如今鏈越發(fā)透明的智能手機供應鏈中，無疑是殺手锏般的功能。
