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2005-3-30 中央處理器
從商標(biāo)上看，是大家熟悉的德州儀器（TI）的產(chǎn)品，在上面沒(méi)有明確的型號(hào)，可以推斷這是德州儀器給薩基姆專(zhuān)供的芯片，從芯片的制造編號(hào)，和周?chē)渌鸗I芯片的組合上又可以推斷出這應(yīng)該是TI最新推出的OMAP750處理器，隸屬于OMAP750解決方案。
OMAP750和OMAP850是德州儀器（TI）最高端的GSM解決方案，兩者之間的差別就是OMAP850支持即將到來(lái)的EDGE網(wǎng)絡(luò)，OMAP750不支持，關(guān)于EDGE可以參考我的文章《揭示超薄智能的秘密松下X800拆解》，里面有詳細(xì)的解釋。
OMAP750是一個(gè)高度集成的解決方案，里面集成了除去RF/TR之外的所有功能，這就使得最終安放在電路板上的芯片大大減少，同時(shí)產(chǎn)生硬件問(wèn)題的幾率也就隨之降低，手機(jī)廠商的布線也會(huì)更加合理，模塊與模塊件的距離隨之增大，相互的干擾也就會(huì)減小。
OMAP750解決方案原理圖
在所有的設(shè)備中，我們最關(guān)心的要屬主DSP中集成的ARM926TEJ核心了，因?yàn)橥嬗螒蛩凰措娪翱觳豢於际怯伤鼪Q定的，ARM926TEJ是一個(gè)主頻為200MHZ的ARM處理器，一級(jí)緩存為24K，其中16 kB I-cache; 8 kB D-cache，并且內(nèi)置了JAVA程序硬件加速器，在X8上的表現(xiàn)非常好。
外設(shè)控制器TWL3016，芯片上面的黑疙瘩是熱融膠，是用來(lái)加固芯片外面的屏蔽擋板的，將其清理完畢后，芯片面目全飛，就不上照片了。
