擁有并使用 M65 ，已經差不多 2 年了。 05 年中購入至今，大 M 都是本人的最主力使用機器。經歷了西機 35 以來的幾部手機，尤其習慣了 M55 的使用速度后轉手 65 ，暢快的感覺明顯，還有大 M 獨特的外表， 65 系統層出不窮的補丁，令我至今未對機子失去新鮮感，個人認為實屬難得。

本人的 M65

個人使用緣故，本人的大 M 所受考驗不少，以前也曾與眾多朋友提及或者討論過。新年過后，偶有閑暇，換上之前 egg 幫購的原裝機殼，借此機會，趁有 DC 在手，也來看看大 M 曾經受考驗之各處。

1、           先說說不少朋友遇到的螺絲柱薄弱引起的情況

個人認為，這個是 M65 的設計缺陷。機殼個別部位過于剛性，并且有鐵甲外框，導致機體受外力撞擊后，無法像其他機子那樣靠“解體”來分散能量，以致單靠機體本身“硬吃”那股能量。于是，個別位置在遇上某些情況下的沖擊時，由于應力集中于此成為薄弱環節，甚至發生損傷。 M65 前半殼子的底下的 2 個螺絲柱，則是其中的代表。

之前曾經寫過一篇關于螺絲柱斷裂后自己修復的寶典。今天拆開了機子，也來看看修復至今情況如何。本人的機子曾經受過多次比較大的撞擊，故此斷裂情況不一定是普遍。

如圖，紅線圈著的位置，就是曾經修復過的 2 個螺絲柱子。這個視角看起來似乎看不出損壞痕跡。換個角度看看：