好多個(gè)“信達(dá)”啊

　　在打開(kāi)iPhone 3G前蓋之后，手機(jī)內(nèi)部主板配件便漸漸顯露出來(lái)。你或許不認(rèn)識(shí)內(nèi)部元件的名稱，你或許不知道每部分元件起到的作用，不過(guò)你肯定認(rèn)識(shí)這兩個(gè)字：信達(dá)。在手機(jī)內(nèi)部面板上，隨處可見(jiàn)信達(dá)二字，這與之前iPhone底部那張掩人耳目的標(biāo)簽上的“信達(dá)”如出一轍。盡管到目前為止我們還不清楚這個(gè)“信達(dá)”究竟是何許人也，但可以肯定的是，這塊貼滿標(biāo)簽的主板肯定被人動(dòng)過(guò)了手腳。

標(biāo)簽貼封日期為4月20日

　　如果你還覺(jué)得不夠明白，那么不妨看看下面這幾張手機(jī)內(nèi)部的拍攝照片。貼標(biāo)簽的日期為今年4月20日，看來(lái)是一款剛剛被“改造”的機(jī)器。此外，在金屬面板的邊緣和接合處還出現(xiàn)了不少“毛邊兒”，做工真是要多糙有多糙......

金屬毛邊兒隨處可見(jiàn)

　　而除了像小廣告一樣的信達(dá)印章外，筆者還發(fā)現(xiàn)這臺(tái)iPhone 3G原廠標(biāo)簽已經(jīng)被撕毀，看來(lái)在我們之前已經(jīng)有人打開(kāi)過(guò)這款手機(jī)了。最嚴(yán)重的問(wèn)題出現(xiàn)在手機(jī)主板上半部分的字庫(kù)芯片和控制通話功能的CPU上，從下圖中我們可以很清楚的看到這兩塊芯片上的字跡已經(jīng)模糊不清，上面還有膠粘過(guò)的痕跡，顯然這兩塊核心硬件被人拆換過(guò)，現(xiàn)在手機(jī)上用的零件是從別的機(jī)器上拆下來(lái)的舊貨。

核心硬件被人拆換

　　整個(gè)主板左下方還有一顆用于控制系統(tǒng)運(yùn)行的CPU，從其表面清晰的字跡來(lái)看，應(yīng)該還是一個(gè)全新硬件。據(jù)專業(yè)人士介紹，iPhone 3G在拆換字庫(kù)和CPU后很容易出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，至此我們終于找到了首批31臺(tái)翻新機(jī)的問(wèn)題根源。

另一顆CPU完好無(wú)損

主板上的標(biāo)簽字跡模糊

內(nèi)置電池為原廠貨

iPhone 3G拆解全部零件一覽