作為iPhone4整個成本最高的部分，其形狀顯得有些特別，似乎看起來應(yīng)該還是與增大了面積的電池有關(guān)。

而作為最顯眼的部分自然是iPhone4所使用的A4處理器芯片，該芯片由三星制造。但沒有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU，而是改用1GHz 主頻的ARM Cortex A8 core，并且蘋果還根據(jù)自己的需求進行了一定的改動。

根據(jù)ifixit的介紹，iPhone4主板正面的芯片還包含，Skyworks公司的 SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻 GSM/GPRS: 880–915 MHz 和1710–1785 MHz 頻帶芯片及Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊；STMicro （意法半導(dǎo)體）的STM33DH 3軸加速計- TriQuint 半導(dǎo)體的TQM676091及338S0626。而iPhone4新添加的AGD1 3軸陀螺儀也同樣ST Micro（意法半導(dǎo)體）生產(chǎn). 但產(chǎn)品包裝標(biāo)識的L3G4200D并沒有出現(xiàn)在目前的廣告中，不排除iPhone4率先使用的可能。