至于主板的背面則有三星提供的K9PFG08 閃存，Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器以及最新的磁感應器。而iPhone4的觸控屏控制器則是德州儀器Texas Instruments 343S0499。此外，美光Numonyx 也提供了NOR閃存和Mobile DDR內存。而博通Broadcom則提供的Wi-Fi, 藍牙和 GPS芯片都裝置在EMI保護罩的下面，分別為Bluetooth 2.1 + EDR 和 FM 接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n 、Broadcom BCM4750IUB8 單芯片 GPS 接收器。

至于其他諸如雙麥克風，前置攝像頭和類似Wii感應棒的接近傳感器、一個環境光傳感器等構件也在拆解之下逐一得以呈現。此外，拆解小組在此次拆解中，再次證實iPhone 4的內存為512 MB的說法。

總的來看，iPhone4內部芯片供應商包括三星電子、美光以及意法半導體等，而其它供應商則包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒億（Numonyx）。而針對此次拆解的結果，iFixit的Kyle Wiens表示，iPhone 4內部設計相當緊密，并沒有任何空間浪費。