當(dāng)前狀態(tài)：已發(fā)布，預(yù)計(jì)4月份上市
參考價(jià)格：待定
手機(jī)特色：全球最薄智能手機(jī)、雙核處理器、高分屏
在華為Ascend P1 S發(fā)布之前，摩托羅拉推出Droid Razr憑借纖薄的機(jī)身，大受關(guān)注，但僅僅在Razr發(fā)布一天之后，富士通就帶來(lái)了更薄的智能機(jī)，刷新了厚度紀(jì)錄。而在2012年CES上，國(guó)產(chǎn)廠商華為成為了明星，其僅厚6.68mm的Ascend P1 S成為了新的“全球最薄”。
雖然，尺寸不是一款手機(jī)的全部，但這多少可以反映出，一個(gè)品牌在研發(fā)生產(chǎn)、工藝等各個(gè)環(huán)節(jié)上的積累，尤其這樣的紀(jì)錄為國(guó)內(nèi)廠商所有，它也因此有了更深層次的意義。
僅有6.68mm的厚度
當(dāng)然，除了極致纖薄，Ascend P1 S的各方面配置都可圈可點(diǎn)。它正面采用三星出廠的4.3英寸Super AMOLED顯示屏，分辨率達(dá)到960×540像素；背面則是800萬(wàn)像素背照式攝像頭，這都是目前的高端配置；而手機(jī)內(nèi)部則采用TI的1.5GHz主頻雙核處理器、SGX 540圖形處理器以及1GB運(yùn)行內(nèi)存的組合，除了流暢運(yùn)行Android 4.0版系統(tǒng)（目前為2.3版的系統(tǒng)），對(duì)于3D處理、1080P全高清視頻拍攝以及多任務(wù)運(yùn)行等都游刃有余。
背面特別精細(xì)
編輯點(diǎn)評(píng)：雖然目前價(jià)格方面還沒有更多消息，不過華為透露，Ascend P1 S將會(huì)在4月份上市開賣，讓我們等待“纖薄之王”的到來(lái)吧（不過到時(shí)候是否會(huì)有更纖薄的產(chǎn)品出現(xiàn)也是未知之?dāng)?shù)）。
華為Ascend P1 S |
華為手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
