金立風(fēng)華3mini

4G時代即將正式到來，國內(nèi)手機廠商似乎都快Hold不住了，爭先推出了4G手機。在本次通信展上，金立展臺展出了風(fēng)華3mini模型機，這款機型目前尚未發(fā)布，所以此次帶來的只是一個模型，就連基本配置都沒有，僅僅知道該機支持移動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。

從以上圖片我們可以看出，該機的屏幕尺寸應(yīng)該在4.5英寸至5英寸之間，正面也采用了無實體按鍵的設(shè)計。

據(jù)資料顯示，該機預(yù)計會搭載一顆雙核處理器，并輔以1GB RAM+4GB ROM。另外，從該機鮮紅的機身顏色斷定，其材質(zhì)估計是目前最為常用的聚碳酸酯，并會有多種機身顏色供用戶選擇。