在去年年初的時候，金立發布了一款采用全新一體化金屬機身設計的金立S8，金立S8采用環形天線設計，讓后蓋更為一體。金立S系列主打出色設計已經精致工藝，到了去年11月中的時間，金立再次更新了S系列，推出了金立S9。金立S9不僅在外觀以及設計方面保持S系列的傳統，還加入了雙攝像頭，自拍柔光燈以及金立M系列的基因--安全，成為了首臺具備雙攝+柔光的安全手機。
金立手機以前更多給我們商務的印象，但S系列則更多的是高顏值和年輕范兒，這次的金立S9為金屬機身背部采用納米注塑工藝，一體感更強，圓潤打磨制造了出色握持感。功能上主打拍攝功能，后置1300萬像素+500萬像素攝像頭，雙鏡頭配合實現模擬大光圈拍攝效果。
金立S9還為1300萬像素前置攝像頭配備了柔光燈，自拍時可以發出柔和的光線對面部進行補光，光線非常柔和令自拍顯示很自然，而在目前“無解”的暗光環境下使用S9自拍更能發揮柔光燈的效果。
金立S9 |
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| 基本參數 | |
| 網絡制式 | GSM/WCDMA/CDMA 1X/CDMA2000/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE |
| 待機模式 | 雙卡多模 |
| 手機尺寸 | 154.2 * 76.4 * 7.4 (單位mm) |
| 重量 | 168.2克 |
| 主屏幕 | 1080x1920 , 1600萬色 , LTPS屏 , 5.5寸 , 電容屏 , 支持多點觸控 |
| 系統界面 | 安卓 6.0 Android 6.0 |
| 主攝像頭 | 1300萬像素 , CMOS , LED閃光燈 , 支持自動對焦 |
| 手機鈴聲 | MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲 |
| 藍牙 | 4版 |
| WLan | WIFI |
| GPS | 支持GPS導航 , 支持電子羅盤 |
| CPU | 1.8G 聯發科MT6755 |
| GPU | Mali-860 |
| RAM | 4GB |
| ROM | |
| 存儲空間 | 64GB |
| 數據線接口 | Micro USB v2.0 |
| 耳機插口 | |
| 存儲卡 | MicroSD (TransFlash) , 最大支持128GB |
| 電池 | 3000毫安時 |
| 相關下載 | 網游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲 |
| 手機報價 | ￥2499元 |
| 數據來源：手機世界 (3533.com) | |
編輯點評：
配置方面，除了上面提到的后置1300萬+500萬和前置1300萬攝像頭外，機身內搭載MT6755八核處理器+4GB RAM和64GB ROM（支持最大128GB容量擴展），使用1920x1080像素分辨率的5.5英寸屏幕，電池容量3000mAh，并且支持指紋識別功能。
金立S9 |
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