今年上半年，韓國(guó)電子設(shè)備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機(jī)LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經(jīng)著手開(kāi)始為下一代旗艦機(jī)做準(zhǔn)備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬(wàn)像素?cái)z像頭。現(xiàn)在，關(guān)于LG G5旗艦又有了新消息。
據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道稱(chēng)，LG在明年第一季推出的LG G5將會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，并搭載高通驍龍820處理器，預(yù)計(jì)有可能在明年MWC大會(huì)前后時(shí)間段正式登場(chǎng)。
LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設(shè)計(jì)
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，至于手機(jī)的名稱(chēng)則會(huì)沿用過(guò)去的模式，最終以LG G5的名義登場(chǎng)。
因此，如果消息屬實(shí)的話(huà)，那么則意味著LG G4系列旗艦機(jī)型在經(jīng)歷四代的塑料機(jī)身之后，終于將迎來(lái)全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，從而與三星和蘋(píng)果等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行較量。
