同時(shí)按照韓國(guó)媒體的說(shuō)法，LG過(guò)去推出的G系列旗艦一直以差異化設(shè)計(jì)為旗幟，對(duì)金屬機(jī)身手機(jī)并沒(méi)有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場(chǎng)表現(xiàn)證實(shí)LG的差異化設(shè)計(jì)并未帶來(lái)如預(yù)期的效果，所以從LG V10開(kāi)始便已經(jīng)開(kāi)始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設(shè)計(jì)和熱塑性有機(jī)硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機(jī)身，也算得上是一個(gè)水到渠成的結(jié)果。
或?qū)⒋钶d驍龍820處理器
值得一提的是，盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱(chēng)，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會(huì)有兩家，一個(gè)是國(guó)產(chǎn)品牌小米，而另一個(gè)則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話(huà)，那么將會(huì)符合驍龍820處理器的出貨時(shí)間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機(jī)型之一。
此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會(huì)MWC大會(huì)在三月初舉辦，所以業(yè)內(nèi)推測(cè)LG有可能會(huì)選擇MWC大會(huì)前后者一時(shí)間段推出LG G5，并且會(huì)很快上市發(fā)售。
不過(guò)，以上消息尚未得到證實(shí)，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來(lái)看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個(gè)時(shí)候開(kāi)賣(mài)。
此外值得一提的是，在LG G5正式登場(chǎng)之前LG還可能會(huì)推出一款代號(hào)為M1高端機(jī)型，最終或命名為LG K7，或?qū)⒉捎媒饘贆C(jī)身設(shè)計(jì)，并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏，擁有4GB內(nèi)存以及指紋識(shí)別功能，將于明年第一季中期正式推出。
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