同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機并沒有表現出積極的態度，但最終的市場表現證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結果。
或將搭載驍龍820處理器
值得一提的是，盡管現在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據業內人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發廠商將會有兩家，一個是國產品牌小米，而另一個則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發布的話，那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間，并有可能成為驍龍820處理器的首發機型之一。
此外，由于明年第一季將有行業盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業內推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5，并且會很快上市發售。
不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發布和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個時候開賣。
此外值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型，最終或命名為LG K7，或將采用金屬機身設計，并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏，擁有4GB內存以及指紋識別功能，將于明年第一季中期正式推出。
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