硬件配置提升有限

關于硬件配置方面，預計小米M2依然會采用高通的處理器，畢竟小米之前的第二輪融資高通中國方面有參與。同時，最為重要的是，高通的高集成度芯片能夠大大降低手機廠商的開發(fā)難度，這對于小米這樣技術實力較弱的廠商十分適用。

高通公司

其他方面，目前小米M1的4.0英寸WVGA液晶屏顯然已經(jīng)無法達到當前的主流要求，預計小米M2會配備尺寸更大分辨率更高的屏幕，可能是4.5英寸720p級別的顯示屏。而攝像頭方面，更好的BSI背照式攝像頭應該會配備到小米M2。

更大屏幕

根據(jù)最近的一些消息，小米M2可能搭載高通驍龍S4處理器，甚至有傳言會是最新的驍龍Snapdragon APQ8064四核CPU。小編認為可能性不大，因為高通的四核處理器還未正式量產(chǎn)出貨，搭載該處理器的移動設備應該在明年年初才能上市，而小米二代則是在今年下半年發(fā)布。那么，可能性最大的就是這款手機會搭載高通S4雙核高主頻版本，有可能是驍龍S4 Pro。